2024慕尼黑上海電子生產設備展將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉辦。展會匯聚國內外電子制造設備廠商，展品范圍涵蓋整個電子制造產業鏈。日東科技將攜最新半導體封裝設備“IC貼合機”和國內首發新品“半導體烤箱”，及焊接設備“氮氣回流焊”和“雙電磁泵選擇性波峰焊”參加本次展會。我們誠邀您蒞臨日東科技（E4館4358展位）參觀洽談！
12月13-15日，亞洲地區最具影響力的半導體行業展會之一“SEMICON JAPAN 2023”在日本東京有明國際會展中心盛大舉辦！展會涵蓋了半導體設備、材料和工藝技術、晶圓制造與封裝等領域的產品和服務，匯集了來自世界各地知名的半導體設備供應商、制造商及專業人士，是國內半導體接軌全球產業鏈的重要平臺。 日東科技首次在日本SEMICON亮相，面向全球客戶展示公司在半導體封裝設備領域的創新產品和技術優勢。重點推...
展會時間：2023年12月13-15日，展會地點：東京有明國際會展中心，展位位置：東1廳1008，歡迎您的蒞臨！
2023年11月14-17日，兩年一屆的全球電子設備行業盛會——慕尼黑國際電子生產設備博覽會(Productronica 2023)在德國慕尼黑展覽中心盛大舉行！productronica 涵蓋了電子制造設備行業從開發到服務的各個領域，以生產流程和市場需求為導向，是該領域全球全新發明創造登臺亮相的重要平臺。其始終關注創新并適應變化的市場，不斷豐富產品門類，涵蓋最新的熱點。 日東科技攜高端無鉛波峰焊、選擇性波峰焊、全自動錫膏印刷機和半導體封...
日東科技邀請您參加“2023德國慕尼黑電子生產設備展”，時間：2023年11月14-17日，地點：德國慕尼黑新國際博覽中心。展出設備：波峰焊、選擇性波峰焊、IC貼合機、錫膏印刷機。
10月11-13日，日東科技參加了在深圳新國際會展中心舉辦的“NEPCON ASIA亞洲電子生產設備暨微電子工業展”。本次展會是華南地區重要的電子設備行業盛會之一，日東科技展出了公司的核心產品及最新技術研究成果。 日東科技在線式多通道隧道爐和半導體封裝設備“IC貼合機”首次在深圳NEPCON展會亮相，本次我們還帶來了鮮少露面的分體式噴霧外置波峰焊，和公司的經典產品“雙電磁泵選擇性波峰焊”、“全程充氮回流焊...
